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Descripción general TS700

Este sistema ofrece una solución económica para la instalación de placas Trespa® Meteon® en una amplia variedad de dimensiones de placa.
Las placas Trespa® Meteon® con un espesor mínimo de 6 mm pueden fijarse a una subestructura metálica usando remaches con revestimiento de pintura en polvo (disponibles en una amplia gama de colores Trespa® a través de los distribuidores). La subestructura debe componerse, preferiblemente, de un sistema de perfiles verticales fijados a la estructura mediante escuadras murales especiales.
Se puede encontrar más información técnica sobre este sistema de fijación en un archivo PDF que se puede descargar en esta página.

Dibujos Cad TS700 (EMEA)